品牌介绍
台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。自创立开始，台积公司即持续提供客户技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
台积公司藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积公司制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积公司生产。台积公司为约450个客户提供服务， 生产超过8，800种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
2013年，台积公司所拥有及管理的产能达到1，640万片八吋晶圆约当量。
此外，考虑到公司成长和策略发展，台积公司决定投资太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务；台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
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